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据台湾媒体报道，业内人士透露，台积电将使用8英寸处理取代此前确定的12英寸处理来生产苹果下一代iPhone的指纹传感器，因为担心12英寸晶圆级封装（wafer-level packaging）的产率太低。 消息人士指出，苹果此前确定使用台积电采用65纳米工艺的12英寸晶圆厂来生产下一代iPh...查看全文>>
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提高产率 iPhone 6指纹改用8英寸晶圆处理
据台湾媒体报道，业内人士透露，台积电将使用8英寸处理取代此前确定的12英寸处理来生产苹果下一代iPhone的指纹传感器，因为担心12英寸晶圆级封装（wafer-level packaging）的产率太低。 消息人士指出，苹果此前确定使用台积电采用65纳米工艺的12英寸晶圆厂来生产下一代iPh...查看全文>>
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