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今日早上，联发科官方正式宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，目前已经成功流片，预计在2024年下半年正式上市，这款芯片将会成为联发科最强5GSoc。据了解，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强大的性能、功耗控制以及良率...查看全文>>
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联发科采用台积电3nm工艺芯片成功流片 将于2024年量产
今日早上，联发科官方正式宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，目前已经成功流片，预计在2024年下半年正式上市，这款芯片将会成为联发科最强5GSoc。据了解，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强大的性能、功耗控制以及良率...查看全文>>
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